銀是抗菌性很強(qiáng)的金屬元素，大約是銅的100倍。由于Ag+會(huì)與細(xì)菌相結(jié)合，添加少量的銀就能使不銹鋼具有很強(qiáng)的抗菌性，通常銀的加入量?jī)H為0.04%～0.1%之間。

含銀抗菌不銹鋼的抗菌機(jī)理是具有抗菌作用的銀離子必須能夠從不銹鋼板表面析出，并與鋼板表面上的細(xì)菌在適當(dāng)條件下產(chǎn)生反應(yīng)，阻止細(xì)菌的新陳代謝，從而抑制細(xì)菌的繁殖。另外，在銀離子析出的部位，由于表面鈍化膜遭到破壞，有可能導(dǎo)致耐蝕性的下降。因此，為了兼?zhèn)淇咕院湍臀g性，具有抗菌作用的銀離子必須在不銹鋼中呈均勻彌散狀分布。

但是，含銀抗菌不銹鋼的冶煉工藝較為復(fù)雜，因?yàn)殂y常溫下不能固溶到不銹鋼的基本組成元素中，很容易在晶界析出，造成抗菌性分布不均，這樣就使得冶煉出的不銹鋼難以成型。日本的川崎制鐵最早通過控制化學(xué)成分和連鑄工藝的方法來實(shí)現(xiàn)在不銹鋼中添加銀，最終獲得含Cr在10%以上，含Ag在1%以下，具有良好加工型和耐腐蝕性的抗菌不銹鋼。

目前含銀抗菌不銹鋼使用中所面臨最大難題是，銀的化學(xué)性質(zhì)活潑，在光照下極易硫化和生成鈍化膜，降低了抗菌性能，這在一定程度上限制了含銀抗菌不銹鋼的廣泛使用。