國際錫研究協(xié)會(huì)中國區(qū)技術(shù)部總監(jiān)杰瑞米•皮爾斯(Jeremy Pearce)博士曾于2013年表示，由于技術(shù)的不斷推進(jìn)，未來錫的應(yīng)用領(lǐng)域或?qū)⒊霈F(xiàn)一場技術(shù)性革命。他說，在未來不到20年的時(shí)間里，世界上將會(huì)出現(xiàn)一種新型的“無焊料”技術(shù)，這種技術(shù)能源消耗更少、焊點(diǎn)強(qiáng)度更高、可靠性更好，將為錫金屬的應(yīng)用將帶來前所未有的好處，其在平板電腦、智能手機(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用都會(huì)隨其發(fā)生變化。同時(shí)，有分析認(rèn)為，市場對(duì)錫的需求預(yù)計(jì)未來年均將增長2%。這主要得益于下游行業(yè)的增長和錫的應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，比如錫在鋰電池領(lǐng)域?qū)﹃枠O碳的替代、在不銹鋼領(lǐng)域?qū)︺t鎳的替代、在PVC領(lǐng)域?qū)︺U的替代也在逐步推進(jìn)，這些都有望為錫的需求增長貢獻(xiàn)新的力量。
但同時(shí)，在一些其他領(lǐng)域，錫也為其他材料所替代。如在金屬罐等容器的生產(chǎn)中，鋁、玻璃、紙、塑料及不含錫的鋼都可以替代錫；環(huán)氧樹脂可以在焊接時(shí)替代錫；鋁合金、銅基合金及塑料都可以在生產(chǎn)青銅是替代錫；塑料還可以在軸承合金的生產(chǎn)中替代錫；鉛化合物及鈉化合物也可以替代一部分錫化合物。